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2020-03-10
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。
1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。
2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。
化學蝕刻的約束。除了刀鋒形邊際的缺陷之外，化學腐蝕的模板有別的一個約束：縱橫比(aspect ratio)。簡略地說，該比率約束依照手邊的金屬厚度可蝕刻的小孔開口。典型地，關于化學蝕刻的模板，縱橫比界說為1.5 : 1。因而，關于0.006″厚度的模板，小的孔開口將是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，關于電鑄成形的和激光切開的模板，縱橫比為1 : 1，即通過任何一種技能可在0.006″厚度的模板上發生0.006″的開口。盡量少開設備的門窗，讓塵灰能被抽風系統有效吸走,保持空氣清新、環境干凈。
PCB焊盤過孔大小標準：
焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。
PCB焊盤的可靠性設計要點：
1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。
2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。
3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。
4.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
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